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朱先生 
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电压 - 电源:4 V ~ 5.5 V RAM 容量:368 x 8 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:40-DIP（0.600"，15.24mm）
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电压:2 V ~ 5.5 V EEPROM 容量:512 x 8 封装:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
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电压 - 电源:1.8V，2.0V，2.5V，2.7V，3.0V，3.3V USB:USB 2.0 + PHY（2） 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:400-LFBGA
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电压 - 电源:±4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:24mA 压摆率:1350 V/μs 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流:2A 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳:20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）
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电压 - 电源:700V 频率 - 开关:66kHz 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm），7 引线
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电压:14 V ~ 36 V 功率:220W x 1 @ 3 欧姆；160W x 2 @ 4 欧姆 封装:36-FSOP（0.295"，7.50mm 宽） 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
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电压 - 电源:115V 电流 - 电源:并行 300mA，系列 150mA 电压 - 隔离:2500Vrms 点尺寸:34.90mm 长 x 28.60mm 宽
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电压 - 电源:115V，230V 电流 - 电源:并行 1.2A，系列 600mA 电压 - 隔离:4200Vrms 点尺寸:41.28mm 长 x 33.32mm 宽
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电压 - 电源:115V 电流 - 电源:并行 100mA，系列 50mA 电压 - 隔离:1500Vrms 点尺寸:35.31mm 长 x 39.67mm 宽
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