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所在地区:广东 深圳
企业网站:http://huichuangjia.com
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会员年限:14年
朱先生
电话:0755-82545498
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电压 - 电源:1.65 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:70μA 接口:I2C,SMBus,SPI 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
联系人:朱先生
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电压:7.5V 电流:1.6A 封装:10-TDFN(2.2x2.2) 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
品牌:三星 规格:11.5*13*0.8 封装:BGA153 工作温度:-40°C ~ 85°C
电压:+6V,-5V 电流:25A(Ta) 封装:模具剖面(11 焊条) 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)
电压:42V 电流:2A 封装:SOT-223 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
电压:13.5 V ~ 16.5 V 电流:3A 封装:36-PQFN(12x12) 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
电压:1.8V,3.3V 速度:375MHz 封装:361-NFBGA(16x16) 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
电压:1.8V,3.3V 速度: 800MHz 封装:324-NFBGA(15x15) 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
电压:600V 电流:30A 封装:DIP29 品牌:三菱
电压:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V 速度:528MHz 封装:272-MAPBGA(9x9) 工作温度:0°C ~ 95°C(TJ)
USB:USB 2.0 OTG + PHY(2) 速度:528MHz 封装:289-MAPBGA(14x14) 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
电压:1.8V,2.5V 速度:1.0GHz 封装:360-FCCBGA(25x25) 工作温度:0°C ~ 105°C(TA)
电压:3.3V 速度:450MHz 封装:408-TBGA(37.5x37.5) 工作温度:0°C ~ 105°C(TA)
电压:3.3V 速度:266MHz 封装:408-TBGA(37.5x37.5) 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
USB:USB 2.0 + PHY(2) 速度:1.2GHz 封装:689-TEPBGA II(31x31) 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)