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朱先生 
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电压:1.283 V ~ 1.45 V 电流:1.5A 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ） 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压:1.283 V ~ 1.45 V 容量:2Gb （128M x 16） 工作温度:0°C ~ 95°C（TC） 封装/外壳:96-FBGA（8x14）
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电感:22μH 电流:480mA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:0.150" 长 x 0.150" 宽（3.80mm x 3.80mm）
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电压 - 电源:1.8 V ~ 3.3 V 功率（W:100mW x 2 @ 16 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:52-VFQFPN（8x8）
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电压 - 电源: 8.5 V ~ 18 V 功率（W:6W x 2 @ 8 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-HTQFP（7x7）
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电压 - 电源:9.5 V ~ 18 V 功率（W:6W x 2 @ 4 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP（0.300"，7.62mm）
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电压 - 电源:2.5 V ~ 11 V，±1.25 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:25μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-23-5
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电压 - 电源:4.5 V ~ 11 V，±2.25 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:6mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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电压 - 电源:7 V ~ 15 V 功率（W:10W x 2 @ 8 欧姆 工作温度:-20°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:40-QFN（6x6）
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