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朱先生 
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电压 - 电源:3 V ~ 32 V 电流 - 电源:700μA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 接口:I2S 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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电压 - 电源:±3.5 V ~ 18 V 电流 - 电源:3.6mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压 - 电源:10 V ~ 36 V，±5 V ~ 18 V 电流 - 电源:5mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）
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电压:1.65 V ~ 3.6 V 容量:8KB（8K x 8） 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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电压:1.65 V ~ 3.6 V 容量:4KB（4K x 8） 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:20-UFQFPN（3x3）
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电压:1.65 V ~ 3.6 V 容量:8KB（8K x 8） 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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电压 - 电源:3.1 V ~ 5.25 V 接口:串行 工作温度:-10°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 功率（W:3.1W x 1 @ 3 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
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电压 - 电源:2 V ~ 5.5 V 功率（W:3W x 1 @ 3 欧姆 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压 - 电源:3 V ~ 16 V，±1.5 V ~ 8 V 电流 - 电源:29μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压 - 电源:4.5 V ~ 16 V 电流 - 电源:10mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压 - 电源:3.3 V ~ 5 V 接口:I2C，SPI 工作温度:-10°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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