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所在地区:广东 深圳
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朱先生
电话:0755-82545498
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地址:深圳市福田区华强北赛格科技园4栋西8A01室
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类型:每引脚参数测量单元(PPMU) 应用:自动测试设备 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-LQFP(10x10)
联系人:朱先生
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类型:HDMI 发射器 应用:消费电子,DVD-RW 播放器,机顶盒 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-TSSOP
品牌:NS 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-TQFP(14x14
类型:处理器辅助元件 应用:基于处理器的系统 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
类型:跳码解码器 应用:远程安全访问,无键输入 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
类型:多路复用器 应用:手机,数码相机,媒体播放器 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-MLP(3.5x4.5)
类型:HDMI/DVI 开关 应用:DVI,HDMI 信号开关 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:56-LFCSP-VQ(8x8)
类型:编码器 应用:RF,IR 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
类型:验证芯片 应用:网络和通信 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-TDFN(3x3)
类型:Serial RapidIO® 开关 应用:无线基础架构 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:675-FCBGA(27x27)
类型:收发器 应用:仪表 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-QFN(3x3)
类型:电容器放电 应用:转换器,ACDC 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
类型:数字微镜芯片(DMD) 应用:3D,医疗成像 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:355-CLGA(42.2x42.2)
类型:过压保护控制器 应用:汽车级 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-TDFN 裸露焊盘(3x3
类型:10/100 集成开关 应用:端口开关/网络接口 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:128-PQFP(14x20)