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朱先生 
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电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:220μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-QFN（5x5）
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电压 - 电源:1.65 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:55μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压 - 电源:2.3 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:60μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-UFDFPN（2x3）
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电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:500μA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:10-DFN（3x3）
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电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:10μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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电压 - 电源:2 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:600μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VQFN（5x5）
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电压 - 电源:2.3 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:60μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压 - 电源:1.8 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:1.14mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VQFN（4x4）
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电压 - 电源:1.65 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:70μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
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电压 - 电源:1.65 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:70μA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VFQFPN（4x4）
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电压:1.8 V ~ 3.6 V 速度:64MHz 封装:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
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