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朱先生 
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电压 - 电源:8.8 V ~ 28 V 频率 - 开关:65kHz 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ） 封装/外壳:SOT-23-6
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电压 - 电源:44V 电流:8A（8/20μs） 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ） 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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电压 - 电源:±20V 功率（W:225mW（Ta） 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ） 封装/外壳:SOT-23-3（TO-236）
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电压 - 电源:40V 电流:1.5A（开关） 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ） 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压:3 V ~ 3.6 V RAM 容量:256Mb （16M x 16） 封装:54-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
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电压:3 V ~ 3.6 V RAM 容量:128Mb （4M x 32） 封装:86-TSOP II 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
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电压:3 V ~ 3.6 V RAM 容量:256Mb （8M x 32） 封装:86-TFSOP（0.400"，10.16mm 宽） 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
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电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流:8Mb （512K x 16） 封装:48-TFBGA 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
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电压:4.5 V ~ 5.5 V RAM 容量:256Kb （32K x 8） 封装:28-SOIC（0.330"，8.38mm 宽） 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
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电压:2.5 V ~ 3.6 V RAM 容量:2Mb （256K x 8） 封装:32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
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