相关证件：
会员类型：
会员年限：13年
朱先生 
电话：0755-82545498
手机：13538016218
| 数据列表 |
FDV302P Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing |
|---|---|
| 产品相片 |
SOT-23-3 |
| 产品培训模块 |
High Voltage Switches for Power Processing |
| PCN 设计/规格 |
Mold Compound 12/Dec/2007 |
| PCN 组件/产地 |
SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 |
| PCN 封装 |
Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 |
| EDA / CAD 模型 |
|
| 标准包装 | 1 |
| 类别 |
分立半导体产品 |
| 家庭 |
FET - 单 |
| 系列 | - |
| 包装 | Digi-Reel® |
| FET 类型 | MOSFET P 通道，金属氧化物 |
| FET 功能 | 标准 |
| 漏源极电压（Vdss） | 25V |
| 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时） | 120mA（Ta） |
| 不同 Id，Vgs 时的 Rds On（值） | 10 欧姆 @ 200mA，4.5V |
| 不同 Id 时的 Vgs（th）（值） | 1.5V @ 250μA |
| 不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg） | 0.31nC @ 4.5V |
| 不同 Vds 时的输入电容（Ciss） | 11pF @ 10V |
| 功率 - 值 | 350mW |
| 工作温度 | -55°C ~ 150°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
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