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朱先生 
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电流 - 电源:3mA 电流 - 输出/通道:55mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 电流 - 计时（）:4μA ~ 6μA @ 3V ~ 5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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数据速率:120Kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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电压:1.8 V ~ 5.5 V RAM 容量:10K x 8 封装:100-LFQFP（14x14） 工作温度:-20°C ~ 85°C（TA）
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电压 - 击穿:700V 功率（W）:36.5W 电压 - 电源:-40°C ~ 150°C（TJ） 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm），7 引线
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电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 采样率（每秒）:32M 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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频率 - 开关:132kHz 功率（W）:36.5W 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ） 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm），7 引线
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电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音，差分输入，短路和热保护，关闭 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
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温度系数（典型值）:300 ppm/°C 电阻 - 游标（欧姆）（典型值）:40 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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