相关证件: 
会员类型:
会员年限:13年
电压:1.8 V ~ 5.5 V RAM 容量:10K x 8 封装:100-LFQFP(14x14) 工作温度:-20°C ~ 85°C(TA)
发布询价电压 - 击穿:700V 功率(W):36.5W 电压 - 电源:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm),7 引线
发布询价电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 采样率(每秒):32M 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
发布询价频率 - 开关:132kHz 功率(W):36.5W 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm),7 引线
发布询价电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
发布询价温度系数(典型值):300 ppm/°C 电阻 - 游标(欧姆)(典型值):40 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
发布询价电压:4.38V 输出:开路漏极或开路集电极 封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
发布询价电压 - 电源:4.5 V ~ 14.4 V 频率 - 开关:300kHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
发布询价电压:4.38V 输出:开路漏极或开路集电极 封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
发布询价